Produktuen deskribapena

1. Grafito-paperaren eroankortasun termikoa errendimendu handiko -errendimendu termiko eroale mota bat da, eroankortasun termiko bikaina duena eta ekipo elektronikoen beroa xahutzeko funtsezko osagaia.

2. Produktu mota: orientazio handiko grafito pirolitikoa, grafito hedatua xafla konprimitua.

3. Lodierak nolabaiteko eragina du grafito paperaren eroankortasun termikoaren ultra - mehearen eroankortasun termikoan. Grafitozko paper ultra-planoko-eroankortasun termikoa 0,01 mm-0,1 mm bitartekoa apur bat gutxitzen da lodiera txikitzean, baina oraindik 800-1500 w/m·k mantentzen du.

4. Eragin-faktore nagusiak: (1) grafitoaren purutasuna: % 99,9ko -garbitasun handiko grafitoaren eroankortasun termikoa % 99ko grafito puruarena baino % 20-30 inguru handiagoa da.

Orientazioa: orientazio handiko grafito-paperaren eroankortasun termikoa hobea da grafito-paper polikristalinoarena baino.

Dentsitatea: dentsitatea 1,8g/cm³ baino handiagoa edo berdina denean, eroankortasun termikoa egonkorra izaten da. Dentsitate baxuak poro gehiago ekarriko ditu eta eroankortasun termikoa murriztuko du.

5. Mekanikoki sakatzen da hainbat lodiera estandarretan, normalean 0,02 mm eta 0,05 mm artean. Material honek pisu arina, mozteko erraza, erresistentzia termiko baxua eta eroankortasun termiko handiko ezaugarriak ditu.

6. Grafito-Paperaren Eroankortasun Termikoaren Ultra - mehearen eroankortasun termikoaren mekanismoa bere egitura berezian datza:

Grafitozko beroa xahutzeko materialek maluta-antzeko egitura bat dute, bero-transferentzia eraginkorra eta uniformea bermatzen duena norabide horizontalean (-planoan)". Material hauek gailu elektronikoen beroa-sortzen duten eremuetan estu lotu daitezke, energia termikoa uniformeki xurgatzeko eta grafito-paperaren bidez xahutu ahal izateko. Gainera, malgutasun bikaina erakusten du. eta erresilientzia, hainbat formatan erraz moztea ahalbidetuz, gailu elektroniko desberdinetarako kudeaketa termikoko eskakizun anitzak betetzeko.

7. Gailu elektronikoetan, maiz erabiltzen da bero-sorkuntza handia duten osagaietan, hala nola telefono mugikorretan eta tabletetan prozesadoreetan eta piletan. Trokelak-ebakitzeko teknologiaren bidez, beroa xahutzeko hegatsak lor daitezke, lodiera eta forma bat datozenak produktu digitalen puntu beroak modu eraginkorrean ezabatzeko eta barruko osagaiak gehiegi berotzeko kalteetatik babesteko.

Ondorioz, ekipamendu elektronikoen beroa xahutzearen arloan aplikazio aukera zabala du bere eroankortasun termiko bikainagatik eta prozesatzeko ezaugarri errazengatik.

Fitxa teknikoa

Lodiera (mm)	Zabalera (mm)	Luzera (m)	Dentsitatea (g/cm³)	Karbono edukia (%)	Eroankortasun termikoa (W/(m·K))
0.025	420	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450
0.03	420	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450
0.04	500	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450
0.05	500	100	1.5–1.75	99.5–99.9	300–450